工藝要求：反雕正看無未雕透，燒（shāo）焦等（děng）現象

                  微板激光激光雕刻加工過程（chéng） 

1、 繪製（zhì）微（wēi）板激光刻字矢量圖

2、 選用光纖激光雕刻（kè）機進行定位並（bìng）調試

3、 首先將產品反麵放在鐳（léi）射區域，防（fáng）止在（zài）激（jī）光鐳射刻字時候偏位，產品反雕正看，把反麵銀漆雕掉，呈透光效果;要求激光鐳射刻（kè）字（zì）幹淨，對（duì）著光看無燒焦及未雕幹淨的現象，首件激光打標後交由品管確認OK再進行生產。

4、 激（jī）光打標後的微板由FQC全檢，合格產品包（bāo）裝出（chū）貨。

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