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手機外殼激光打孔(kǒng)

手機外殼激光(guāng)打孔

激光打孔過程是激光和物(wù)質相互(hù)作用的熱物理過程,它是由激光光束特性(包括激光的波長、脈衝(chōng)寬度、光束發散角、聚焦狀態等)和物質的諸多(duō)熱物理特性決定的。

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