随着（zhe）技术的进步，传统的打孔方法在许多场合已不能满足需求。例（lì）如在坚硬的碳化钨合金（jīn）上（shàng）加工直径为几十微米（mǐ）的小孔;在硬而脆的红、蓝（lán）宝石上加工几百微（wēi）米直径的深（shēn）孔等，用常规的机械加工方法无法实（shí）现。而激光束的瞬（shùn）时功（gōng）率密度高达108 W/cm2，可在（zài）短（duǎn）时间内将材料加热到熔（róng）点或沸点，在上述材料上（shàng）实现打孔（kǒng）。与电子束、电解、电火（huǒ）花、和机械打孔相比，激光打孔（kǒng）质量好、重复精度高、通用性强、效率高、成本低及综合技术经济效益显著。国外（wài）在激光精（jīng）密打孔已经达到很高的水平。瑞士某公司利用固体激光器给（gěi）飞机涡轮叶片进行打孔，可以加工直（zhí）径从20μm到80μm的微孔，并且其直径与深度之比可达 1∶80。激光束还可以在脆性（xìng）材（cái）料如陶瓷上加工各种微小的异型孔如盲孔（kǒng）、方孔等，这是普通机械（xiè）加工无法做到（dào）的。

与传统切割法相比，激光精密切割有很多优点。例（lì）如，它能开出狭窄的切口、几乎没有切割残渣、热影响区小、切割噪（zào）声小，并可（kě）以节省材料15%～30%。由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲力和压力，故适宜于切割玻璃、陶瓷和半（bàn）导体等既硬又脆的材（cái）料，加上激光（guāng）光斑小、切（qiē）缝窄，所以（yǐ）特别适宜于对细小部件作各种精密（mì）切割（gē）。瑞士某公司利用固体激光器进行精密切割，其尺寸精度已经达（dá）到很高的水平（píng）。

激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB中表（biǎo）面安装用模（mó）板（bǎn）。传统的SMT模板加工方法是化学（xué）刻（kè）蚀法，其致（zhì）命的缺点就是加工的极限尺寸（cùn）不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀（shí）介质污染环境。采用（yòng）激光加工，不仅可以克服这些缺点，而且能够（gòu）对成品模板进（jìn）行再（zài）加工，特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者，制作费也由早期的远（yuǎn）高于化学刻蚀到现在的（de）略低于前者。但由于用于激光加工的整套设备（bèi）技术含量高，售价（jià）亦很高，目前仅美国、日本（běn）、德国等少数国家的几家公司能够（gòu）生产整机。

激光焊接热影响区很窄，焊缝（féng）小，尤其可焊高熔点的材料（liào）和异种金属，并且不需要添加材料。国外（wài）利用固体（tǐ）YAG激光器进行缝焊（hàn）和点焊，已有很高的水平。另外，用激光焊接印刷电路的引出线，不需要（yào）使用焊剂，并可（kě）减少热冲击，对（duì）电路（lù）管芯无影响，从而保证了集成电路管芯的质量。